[发明专利]二氧化硅基多孔复合隔热材料及其制备方法有效
申请号: | 201110402860.4 | 申请日: | 2011-12-06 |
公开(公告)号: | CN102557579A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 汪彩芬;刘家臣;郭安然 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C04B32/00 | 分类号: | C04B32/00 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 曹玉平 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种二氧化硅基多孔复合隔热材料,其原料组分及其质量百分数比为:熔融石英粉55~80wt%,漂珠20~45wt%,添加剂AlF33~5wt%;采用凝胶注模成型工艺,于1200~1300℃烧结。本发明具有低密度、低热导率以及高强度的优点,该材料来源环保,隔热性能优异,利于节能降耗。 | ||
搜索关键词: | 二氧化硅 基多 复合 隔热材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种二氧化硅基多孔复合隔热材料,其原料组分及其质量百分数比为:熔融石英粉55~80wt%,漂珠20~45wt%,添加剂3~5wt%;所述添加剂为AlF3。
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