[发明专利]用于减少应力的伪倒装芯片凸块有效
| 申请号： | 201110404906.6 | 申请日： | 2011-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102956590A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 吴胜郁;郭庭豪;庄其达;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种器件包括金属焊盘，该金属焊盘位于衬底上方；钝化层，该钝化层包括位于金属焊盘上方的一部分；钝化后互连件(PPI)，该PPI电连接至金属焊盘，其中PPI包括位于金属焊盘和钝化层上方的一部分；聚合物层，该聚合物层位于PPI上方；以及伪凸块，该伪凸块位于聚合物层上方，其中伪凸块与聚合物层下面的导电部件电绝缘。本发明提供用于减少应力的伪倒装芯片凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 应力 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：衬底；金属焊盘，位于所述衬底上方；钝化层，包括位于所述金属焊盘上方的一部分；钝化后互连件(PPI)，电连接至所述金属焊盘，其中所述PPI包括位于所述金属焊盘和所述钝化层上方的一部分；聚合物层，位于所述PPI上方；以及伪凸块，位于所述聚合物层上方，其中所述伪凸块与所述聚合物层下面的导电部件电绝缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110404906.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
