[发明专利]铜合金有效
| 申请号： | 201110408401.7 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102534298A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 宍户久郎;桂进也;有贺康博;松本克史 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/00;C22C9/05 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的铜合金，以质量％计含有1.5～3.6％的Ni、0.3～1.0％的Si，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，该铜合金的晶粒的平均晶粒直径为5μm～30μm，并且，具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积率为3％以上，并且，在具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积中，Cube取向晶粒所占的面积率为50％以上。由此，提供一种导电性当然良好，还兼具高强度，优异的弯曲加工性以及优异的耐应力松弛特性的铜合金。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 | ||
【主权项】：
一种铜合金，其特征在于，以质量％计含有1.5～3.6％的Ni、0.3～1.0％的Si，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，该铜合金的晶粒的平均晶粒直径为5μm～30μm，并且，具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积率为3％以上，并且，在具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积中，Cube取向晶粒所占的面积率为50％以上。
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