[发明专利]一种用于实验包层模块系统集成的异材管道的连接方法有效

专利信息
申请号: 201110408508.1 申请日: 2011-12-09
公开(公告)号: CN103157895A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 罗天勇 申请(专利权)人: 核工业西南物理研究院
主分类号: B23K9/235 分类号: B23K9/235;B23K9/16;C23C24/10
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 高尚梅
地址: 610041 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种异材管道的连接方法,具体公开一种用于解决国际热核聚变实验堆(ITER)的实验包层模块(TBM)本体与其附属系统(氦冷系统、氚提取系统)之间的管道连接的异材管道连接方法,它包括以下步骤:(1)制备镍合金球形粉末和奥氏体钢球形粉末;(2)在实验包层模块后板一侧的马氏体钢管道口上制备过渡接头;所述的过渡接头由步骤(1)所述的镍合金球形粉末和奥氏体钢球形粉末,过渡接头由镍合金层、镍合金和奥氏体钢的复合层、奥氏体钢层构成;(3)过渡接头的奥氏体钢层与实验包层模块附属系统的奥氏体钢连接管焊接,即实现了异材管道的连接。该方法解决了氏体钢与奥氏体钢的热膨胀系数不匹配带来的热应力问题。
搜索关键词: 一种 用于 实验 包层 模块 系统集成 管道 连接 方法
【主权项】:
一种用于实验包层模块系统集成的异材管道的连接方法,它包括以下步骤:(1)制备镍合金球形粉末和奥氏体钢球形粉末;(2)在实验包层模块后板(4)一侧的马氏体钢管道口上制备过渡接头;所述的过渡接头由步骤(1)所述的镍合金球形粉末和奥氏体钢球形粉末,过渡接头由镍合金层、镍合金和奥氏体钢的复合层、奥氏体钢层构成;(3)过渡接头的奥氏体钢层与实验包层模块附属系统的奥氏体钢连接管焊接,即实现了异材管道的连接。
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