[发明专利]密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法有效
| 申请号： | 201110408630.9 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102437147A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 慕蔚;李习周;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件，包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和框架引线内引脚，引线框架载体的上面固接有第一IC芯片，第一IC芯片上堆叠有第二IC芯片，第一IC芯片和第二IC芯片的上表面分别设置多个焊盘，所述多个焊盘组成平行设置的两列焊盘组，分别为第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘上植有金球，每个金球上接一第一铜键合球，第二IC芯片与第一IC芯片之间在对应的金球上拱丝拉弧形成第三铜键合线。本发明的制备工艺为减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、切筋、电镀、打印、成形分离和包装。本发明封装件与制备方法避免了焊盘上产生弹坑、相邻焊点短路和容易碰伤前一根线而造成的塑封冲线开路的隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 密节距小焊盘 铜线 键合双 ic 芯片 堆叠 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件，包括塑封体（11），塑封体（11）内设有引线框架载体（1）和框架引线内引脚（7），引线框架载体（1）的上面固接有第一IC芯片（3），第一IC芯片（3）上堆叠有第二IC芯片（13），其特征在于：所述第一IC芯片（3）和第二IC芯片（13）的上表面分别设置多个焊盘（4），所述多个焊盘（4）组成平行设置的两列焊盘组， 分别为第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘（4）上植有金球（5），每个金球（5）上接一第一铜键合球（6），所述第二IC芯片（13）与第一IC芯片（3）之间在对应的金球（5）上拱丝拉弧形成第三铜键合线（15）。
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