[发明专利]CMOS图像传感器有效
申请号: | 201110410127.7 | 申请日: | 2011-12-09 |
公开(公告)号: | CN102427079A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 汪辉;丁毅岭;陈杰;田犁;方娜 | 申请(专利权)人: | 上海中科高等研究院 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器,感光结构包括PIN结和多晶硅栅。PIN结由三个横向排列的掺杂区组成,第二掺杂区为PIN结的I型区,多晶硅栅形成于第二掺杂区上方、且多晶硅栅和第二掺杂区间隔离有栅氧化层。多晶硅栅能使I型区的能带产生弯曲,从而能增加使I型区的光生电荷的转移能力,当I型区长度超过了光生电子或光生空穴的扩散长度时,也能使光生电子或光生空穴有效转移到N型区或P型区中,从而能降低光生电荷的转移在转移过程中的复合几率,能够增加感光区的光生电荷的转移效率,也能增加感光区的长度和有效感光面积,能够提高光响应率。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种CMOS图像传感器,形成在半导体衬底上,其特征在于:CMOS图像传感器的像素单元电路包括感光结构、CMOS像素读出电路;所述感光结构包括一PIN结和一多晶硅栅;所述PIN结由三个横向排列的掺杂区组成,第二掺杂区为所述PIN结的I型区;第一掺杂区为P型区、位于所述第二掺杂区的一侧、所述第一掺杂区和所述第二掺杂区接触连接;第三掺杂区为N型区、位于所述第二掺杂区的另一侧、所述第三掺杂区和所述第二掺杂区接触连接;所述多晶硅栅形成于所述第二掺杂区上方、且所述多晶硅栅和所述第二掺杂区间隔离有栅氧化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的