[发明专利]一种LED集成封装用散热支架及其制备方法无效
| 申请号： | 201110410973.9 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102437270A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 李韶杰 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED集成封装用散热支架及其制备方法，该散热支架包括铝散热基板以及开设于铝散热基板上的点胶孔，所述点胶孔的底部开设有固晶孔，铝散热基板的表面设置有绝缘层，点胶孔内壁的绝缘层上冲压有电极。本发明将电极直接冲压固定于表面具有绝缘层的铝散热基板上，不仅容易制备，性能可靠，成本低廉，而且使LED后续封装操作更为简便，适合于进行大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 散热 支架 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装用散热支架，其特征在于：包括表面开设有点胶孔(9)以及固晶孔(10)的铝散热基板(8)，所述固晶孔(10)开设于点胶孔(9)的底部，铝散热基板(8)的表面设置有绝缘层(7)，点胶孔(9)内壁的绝缘层(7)上冲压有电极(11)。
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