[发明专利]具备静电防护功能的芯片有效
申请号: | 201110411365.X | 申请日: | 2011-12-12 |
公开(公告)号: | CN102790050A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 曹廷;代建宾;赵冬芹;苗跃;李秋敏 | 申请(专利权)人: | 钜泉光电科技(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 成春荣;竺云 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及集成电路,公开了一种具备静电防护功能的芯片。本发明中,在静电防护模块的周边环境中,将左右两侧的P+GUARD RING去掉,保留上下的P+GUARD RING。由于去掉左右两侧的P+GUARD RING后,从静电防护模块中的任意一个finger上看到的P+GUARD RING是完全一样的,因此静电防护模块中各个MOS管的finger到P+GUARD RING的电阻是趋近一致的,从而使得静电防护模块中的各个finger的导通能力也是趋近一致的,使得MOS管可以均匀导通,进而在不增加面积的情况下保证芯片的静电防护性能。 | ||
搜索关键词: | 具备 静电 防护 功能 芯片 | ||
【主权项】:
一种具备静电防护功能的芯片,其特征在于,所述芯片包含:N个MOS管构成的静电防护模块,N为自然数,所述静电防护模块用于为所述芯片提供静电防护功能;其中,在所述静电防护模块的周边,仅在所述静电防护模块的上下两侧存在衬底连接,在所述静电防护模块的左右两侧不存在衬底连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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