[发明专利]一种通用封装基板及其封装方法有效
| 申请号： | 201110412525.2 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN102446881A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡坚;浦园园;王谦;郭函 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/00;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 南毅宁;王凤桐 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明针对现有技术中的基板上的布线图形在制作完成之后不能进行后期调整和修改从而影响基板的应用范围的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的通用封装基板。本发明提供一种通用封装基板，该通用封装基板包括第一基板、位于所述第一基板的下表面上的多个焊盘和位于所述第一基板的上表面上的多个布线单元，所述多个布线单元和所述多个焊盘分别通过通孔电连接，每个所述布线单元都包括多个布线图形，所述多个布线图形之间的电连接关系能够按照所需的电连接关系进行更改。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种通用封装基板，该通用封装基板包括第一基板、位于所述第一基板的下表面上的多个焊盘和位于所述第一基板的上表面上的多个布线单元，所述多个布线单元和所述多个焊盘分别通过通孔电连接，每个所述布线单元都包括多个布线图形，所述多个布线图形之间的电连接关系能够按照所需的电连接关系进行更改。
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