[发明专利]底胶贴合机及贴合方法有效
| 申请号： | 201110412526.7 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN102514352A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杨越强 | 申请（专利权）人： | 意力（广州）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;胡杰 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种底胶贴合机及贴合方法，该底胶贴合机包括机身、控制部分、旋转驱动机构、平移驱动机构、第一真空板及第二真空板，所述第一真空板上设有转轴，所述机身上设有移动装置，所述第一真空板通过转轴与所述移动装置连接，所述第二真空板固定在机身上，所述旋转驱动机构固定在移动装置上并与第一真空板连接，所述平移驱动机构固定在机身上并与移动装置连接，所述旋转驱动机构及平移驱动机构均与控制部分连接，所述第一真空板和第二真空板上均设有负压吸附孔。本发明实现了自动化贴合，效率高，不易污染贴合材料，贴合精度高，可将贴合误差控制在0.05mm以内，且操作简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种底胶贴合机，其特征在于，包括机身、控制部分、旋转驱动机构、平移驱动机构、第一真空板及第二真空板，所述第一真空板上设有转轴，所述机身上设有移动装置，所述第一真空板通过转轴与所述移动装置连接，所述第二真空板固定在机身上，所述旋转驱动机构固定在移动装置上并与第一真空板连接，所述平移驱动机构固定在机身上并与移动装置连接，所述旋转驱动机构及平移驱动机构均与控制部分连接，所述第一真空板和第二真空板上均设有负压吸附孔。
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