[发明专利]多晶硅的破碎装置及多晶硅破碎物的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110413859.1 申请日: 2011-12-13
公开(公告)号: CN102527466A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 松崎隆浩 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B02C4/28 分类号: B02C4/28;B02C4/08;B02C4/30
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 陈万青;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种适于破碎多晶硅的装置及利用该破碎装置的多晶硅破碎物的制造方法,能够将多晶硅破碎成所期望大小的块来进行最大目标尺寸的管理。一种多晶硅的破碎装置(1),其在绕平行的轴线相互逆转的1对主辊(3)之间夹入块状多晶硅来进行破碎,其中,在两个主辊(3)的间隙(G1)的下方设置有支承通过间隙(G1)的多晶硅的副辊(4)(支承部件),并且副辊(4)与主辊(3)的对置间隔(G2)设定成与间隙(G1)相同或小于该间隙。
搜索关键词: 多晶 破碎 装置 制造 方法
【主权项】:
一种多晶硅的破碎装置,在绕平行的轴线相互逆转的1对辊之间夹入块状多晶硅来进行破碎,其特征在于,在两个辊的间隙的下方设置有支承通过该间隙的多晶硅的支承部件,并且该支承部件与各辊的对置间隔设定成与所述间隙相同或小于该间隙。
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