[发明专利]晶圆劈裂装置及晶圆劈裂制程

摘要

一种晶圆劈裂装置及晶圆劈裂制程，晶圆劈裂装置适于将晶圆中的多个芯片区劈裂成多个独立的晶粒。此晶圆劈裂装置包括劈裂刀体以及至少一振动击槌。劈裂刀体配置于晶圆的一侧，且具有面向晶圆的第一表面，其中在通过第一表面的中心的所有第一表面的延伸方向上，第一表面均横跨晶圆的芯片区中的多个。劈裂刀体配置于晶圆与振动击槌之间，且振动击槌适于以朝向晶圆的方向敲击劈裂刀体，以使劈裂刀体朝向晶圆运动，以将芯片区劈裂成晶粒。

主权项

一种晶圆劈裂装置，适于将一晶圆中的多个芯片区劈裂成多个独立的晶粒，该晶圆劈裂装置包括：一劈裂刀体，配置于该晶圆的一侧，且具有面向该晶圆的一第一表面，其中在通过该第一表面的中心的所有该第一表面的延伸方向上，该第一表面均横跨该晶圆的该些芯片区中的多个；以及至少一振动击槌，其中该劈裂刀体配置于该晶圆与该振动击槌之间，且该振动击槌适于以朝向该晶圆的方向敲击该劈裂刀体，以使该劈裂刀体朝向该晶圆运动，以将该些芯片区劈裂成该些晶粒。