[发明专利]在高压NPN三极管中集成中压NPN三极管的方法有效
申请号: | 201110415340.7 | 申请日: | 2011-12-13 |
公开(公告)号: | CN103165424A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 陈雄斌;陈帆;薛恺;周克然;潘嘉;李昊 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/266 | 分类号: | H01L21/266;H01L21/8222 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种在高压NPN三极管中集成中压NPN三极管的方法,包括步骤:提供一半导体衬底并形成浅沟槽和有源区;在各有源区两侧的浅沟槽的底部形成赝埋层;在中压NPN三极管区域进行磷离子注入;进行退火推进,磷离子通过横向和纵向扩散将中压NPN三极管的有源区两侧赝埋层在有源区的底部连接起来;高压NPN三极管的有源区两侧的赝埋层在有源区的底部不连接;形成高压NPN三极管和中压NPN三极管。本发明能降低中压NPN三极管的集电区的离子注入导致的掺杂散布,同时提高中压NPN三极管的集电区的底部的掺杂浓度,从而能优化中压NPN三极管的器件性能。 | ||
搜索关键词: | 高压 npn 三极管 集成 方法 | ||
【主权项】:
一种在高压NPN三极管中集成中压NPN三极管的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、提供一半导体衬底,在所述半导体衬底上分为高压NPN三极管区域和中压NPN三极管区域;采用光刻刻蚀工艺在所述半导体衬底上形成浅沟槽,所述浅沟槽隔离出有源区;步骤二、采用N型离子注入工艺在各有源区两侧的所述浅沟槽的底部形成赝埋层;步骤三、采用光刻刻蚀工艺在所述半导体衬底上形成一光刻胶图形,所述光刻胶图形将所述中压NPN三极管区域打开、将所述高压NPN三极管区域覆盖并保护起来;利用所述光刻胶图形为掩模,采用离子注入工艺在所述中压NPN三极管区域进行磷离子注入;去除所述光刻胶图形;步骤四、对所述赝埋层和所述磷离子注入的杂质进行退火推进,磷离子通过横向和纵向扩散将所述中压NPN三极管的有源区两侧所述赝埋层在所述有源区的底部连接起来;所述高压NPN三极管的有源区两侧的所述赝埋层在所述有源区的底部不连接;步骤五、在所述高压NPN三极管区域和所述中压NPN三极管区域中都采用相同的工艺步骤并分别形成高压NPN三极管和中压NPN三极管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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