[发明专利]一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，包括：第一次前处理步骤：塞孔步骤：第一次预烤步骤：第一次显影步骤：对经过第一显影后的印制电路板进行固化；对经过固化后的印制电路板进行第二次前处理，对印制电路板表面丝印一层绿油；对经过印油后的印制电路板，进行第二次预烤，对经过第二预烤后的印制电路板进行曝光处理。本发明所提供的印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，增加了前处理、塞孔、预烤、显影、固化等工序以实现塞孔的需要，再按正常印油的流程实现PCB中阻焊的需要。解决了塞孔不饱满而导致的猫眼或透白光等问题，同时避免了与后面表面印油制作的冲突而保证了表面印油的品质。

主权项

一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其特征在于，包括步骤：S1、第一次前处理步骤：对需处理的印制电路板的空孔内及表面进行清洁处理；S2、塞孔步骤：用丝印机印刷塞孔方式将绿油塞入印制电路板的空孔内，确保塞孔冒油；S3、第一次预烤步骤：对印制电路板的空孔塞入绿油后，进行第一次预烤，在温度为70‑80度条件下预烤20‑40分钟，然后在温度为110‑130度条件下预烤20‑40，以将油墨中的溶剂部分去除；S4、第一次显影步骤：对步骤S3中进行第一次预烤后的印制电路板进行第一次显影，用显影液去除塞孔后板面上的绿油，做到表面开窗位置无绿油残留；S5、对经过步骤S4的第一显影后的印制电路板进行固化，将孔内的绿油变硬防止塞孔内的绿油不被破坏；S6、对经过步骤S5的固化后的印制电路板进行第二次前处理，对印制电路板的表面再次进行清洁处理；S7、对经过步骤S6处理的印制电路板表面丝印一层绿油；S8、对经过步骤S7处理印油后的印制电路板，进行第二次预烤，第二次预烤是在温度为60‑80度条件下，预烤30‑40分钟，以去除部分溶剂，以便油墨不粘而可操作曝光；S9、对经过步骤S8第二预烤后的印制电路板进行曝光处理，图形位置按正常曝光制作；在塞孔及开窗位置菲林上做挡光；S10、对经过步骤S9曝光处理后的印制电路板进行第二次显影处理，第二次显影处理是用显影液去除印制电路板中未曝光部分的绿油；S11、对经过步骤S10处理后的印制电路板，在温度为140‑160度条件下，进行烤板50‑70分钟使板上绿油固化。