[发明专利]基于轴向二极管生产线的压扁贴片塑封二极管的生产方法无效
申请号: | 201110418353.X | 申请日: | 2011-12-14 |
公开(公告)号: | CN102437055A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 黄世强;李儒辉;黄玲 | 申请(专利权)人: | 成都中科精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/56 |
代理公司: | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 | 代理人: | 曾永珠 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于轴向二极管生产线的压扁贴片塑封二极管的生产方法,包括以下流程:芯片测试→与引线框架组装→烧结→酸洗→上胶→烘烤→塑封→后固化→去废→压扁→切筋成型→电镀→印字测试→外检→包装→QA检验→入库。本发明利用现有的轴向二极管生产线,通过塑封等模具配套工艺,实现了压扁贴片塑封二极管的生产,不用另外采购昂贵的压扁贴片塑封二极管专用生产线,不但能够生产大量的压扁贴片塑封二极管,以满足社会需求,而且可以为企业节约大量资金和时间,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 基于 轴向 二极管 生产线 压扁 塑封 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种基于轴向二极管生产线的压扁贴片塑封二极管的生产方法,其特征在于:包括以下流程:芯片测试→与引线框架组装→烧结→酸洗→上胶→烘烤→塑封→后固化→去废→压扁→切筋成型→电镀→印字测试→外检→包装→QA检验→入库。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造