[发明专利]一种微纳尺度粉体保护层包裹装置和方法有效
申请号: | 201110419358.4 | 申请日: | 2011-12-14 |
公开(公告)号: | CN102418085A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 左雪芹;梅永丰 | 申请(专利权)人: | 无锡迈纳德微纳技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 刘洪京 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种微纳尺度粉体保护层包裹装置和方法,装置包括真空系统、反应腔体系统、前驱体脉冲系统、加热系统、载气输送系统、控制系统,前驱体脉冲系统连接反应腔体系统,反应腔体系统连接真空系统,在前驱体脉冲系统与反应腔体系统的连接通路上连接有载气输送系统,加热系统包括设置在前述系统装置上的加热装置。一种微纳尺度粉体保护层包裹方法,在一定温度下,采用ALD技术在真空反应腔体内对微纳尺度的粉体进行保护层包裹,盛装粉体的内腔体在端面具有微米级孔,通过脉冲执行器使得前驱体源料通过载气交替进入反应腔体系统,并利用载气清扫多余的前驱体源料及反应副产物,从而得到所需的具有保护层包裹的微纳尺度粉体。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺度 保护层 包裹 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种微纳尺度粉体保护层包裹装置,其特征在于:包括真空系统、反应腔体系统、前驱体脉冲系统、加热系统、载气输送系统、控制系统,前驱体脉冲系统连接反应腔体系统,反应腔体系统连接真空系统,在前驱体脉冲系统与反应腔体系统的连接通路上连接有载气输送系统,加热系统包括设置在前述系统装置上的加热装置。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的