[发明专利]一种提高光效柔化光照的LED封装结构无效

专利信息
申请号: 201110419808.X 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN102522396A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 王海军 申请(专利权)人: 王海军
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214112 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种提高光效柔化光照的LED封装结构,其包括基板;所述基板上设有若干LED发光芯片;所述LED发光芯片上设有导热强化出光部,所述LED发光芯片位于导热强化出光部的底部或内部;所述导热强化出光部上设有柔化光照部,所述柔化光照部上压盖有第一透镜。本发明LED阵列通过导热强化出光部进行热传导及提高光线出光,LED阵列的光线通过柔化光照部进行柔化后降低炫目度,在基板表面形成多个LED的芯片阵列,透镜对应芯片的布阵形成一个透镜阵列并最终封闭封装腔体,并通过第一透镜及第二透镜后提高出光效率;第一透镜上压盖精密分光透镜,达到精密分光的效果,结构简单紧凑,安装使用方便,出光光色均匀,出光效率高,降低使用成本,适用范围广。
搜索关键词: 一种 提高 柔化 光照 led 封装 结构
【主权项】:
一种提高光效柔化光照的LED封装结构,包括基板(1);其特征是:所述基板(1)上设有若干LED发光芯片(3);所述LED发光芯片(3)上设有导热强化出光部(2),所述LED发光芯片(3)位于导热强化出光部(2)的底部或内部;所述导热强化出光部(2)上设有柔化光照部(5),所述柔化光照部(5)上压盖有第一透镜(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王海军,未经王海军许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110419808.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top