[发明专利]一种提高光效柔化光照的LED封装结构无效
| 申请号： | 201110419808.X | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102522396A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王海军 | 申请（专利权）人： | 王海军 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214112 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高光效柔化光照的LED封装结构，其包括基板；所述基板上设有若干LED发光芯片；所述LED发光芯片上设有导热强化出光部，所述LED发光芯片位于导热强化出光部的底部或内部；所述导热强化出光部上设有柔化光照部，所述柔化光照部上压盖有第一透镜。本发明LED阵列通过导热强化出光部进行热传导及提高光线出光，LED阵列的光线通过柔化光照部进行柔化后降低炫目度，在基板表面形成多个LED的芯片阵列，透镜对应芯片的布阵形成一个透镜阵列并最终封闭封装腔体，并通过第一透镜及第二透镜后提高出光效率；第一透镜上压盖精密分光透镜，达到精密分光的效果，结构简单紧凑，安装使用方便，出光光色均匀，出光效率高，降低使用成本，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 柔化 光照 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种提高光效柔化光照的LED封装结构，包括基板（1）；其特征是：所述基板（1）上设有若干LED发光芯片（3）；所述LED发光芯片（3）上设有导热强化出光部（2），所述LED发光芯片（3）位于导热强化出光部（2）的底部或内部；所述导热强化出光部（2）上设有柔化光照部（5），所述柔化光照部（5）上压盖有第一透镜（6）。
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