[发明专利]一种提高光效柔化光照的LED封装结构无效
申请号: | 201110419808.X | 申请日: | 2011-12-14 |
公开(公告)号: | CN102522396A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 王海军 | 申请(专利权)人: | 王海军 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214112 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种提高光效柔化光照的LED封装结构,其包括基板;所述基板上设有若干LED发光芯片;所述LED发光芯片上设有导热强化出光部,所述LED发光芯片位于导热强化出光部的底部或内部;所述导热强化出光部上设有柔化光照部,所述柔化光照部上压盖有第一透镜。本发明LED阵列通过导热强化出光部进行热传导及提高光线出光,LED阵列的光线通过柔化光照部进行柔化后降低炫目度,在基板表面形成多个LED的芯片阵列,透镜对应芯片的布阵形成一个透镜阵列并最终封闭封装腔体,并通过第一透镜及第二透镜后提高出光效率;第一透镜上压盖精密分光透镜,达到精密分光的效果,结构简单紧凑,安装使用方便,出光光色均匀,出光效率高,降低使用成本,适用范围广。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 柔化 光照 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种提高光效柔化光照的LED封装结构,包括基板(1);其特征是:所述基板(1)上设有若干LED发光芯片(3);所述LED发光芯片(3)上设有导热强化出光部(2),所述LED发光芯片(3)位于导热强化出光部(2)的底部或内部;所述导热强化出光部(2)上设有柔化光照部(5),所述柔化光照部(5)上压盖有第一透镜(6)。
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