[发明专利]晶圆测试装置及方法有效
| 申请号： | 201110420013.0 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102520332A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王钊 | 申请（专利权）人： | 无锡中星微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/073 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 戴薇 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆测试装置及方法，属于芯片制造领域。所述晶圆测试装置包括至少一套测量探针卡，所述测量探针卡中包括用于测量晶片信号的测量探针；至少一套熔断探针卡，所述熔断探针卡中包括用于对所述晶片进行修调或者编程的熔断探针。本发明通过将测量探针与熔断探针分离设计在不同的探针卡中，进一步还可以将用于不同测试项目的测量探针也分离设计在不同的探针卡中，使得测量探针的测量结果的准确性发生明显提高，保证了晶圆测试阶段的准确性和提高了芯片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试装置，其特征在于，其包括：至少一套测量探针卡，所述测量探针卡中包括用于测量晶片信号的测量探针；至少一套熔断探针卡，所述熔断探针卡中包括用于对所述晶片进行修调或者编程的熔断探针。
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