[发明专利]倒装芯片凸点的制备方法在审
| 申请号： | 201110421872.1 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN103165480A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 刘葳;金鹏 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装领域，其公开了一种倒装芯片凸点的制作方法，包括如下步骤：将纳米银颗粒浆料制备在芯片背面的金属层表面；在金属层表面设置好凸点间距；无氧气氛下，进行低温回流处理，获得金属凸点；并通过焊接技术，将芯片通过凸点倒装在基板上，实现倒装芯片与基板的互连。本发明采用微纳米银颗粒浆料作为热界面材料，可以与现有的封装设备与生产线相匹配，也就是说可以直接取代现有的Sn基焊料，在较低的温度下获得纳米凸点，可以有效地降低生产成本、提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片凸点的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将纳米银颗粒浆料制备在芯片电极金属层表面；S2、无氧气氛下，对步骤S2进行低温回流处理，获得带纳米凸点的芯片；S3、并通过焊接技术，将芯片通过凸点倒装在基板上，完成倒装芯片封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
