[发明专利]小型化抗金属超高频电子标签在审
| 申请号： | 201110422151.2 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103164734A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 孙向荣 | 申请（专利权）人： | 江苏安智博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215513 江苏省常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种小型化抗金属超高频电子标签50，其包含：主天线电介质部件51、辅天线电介质部件52、天线地板53、导电连接部件54、主天线图案55、辅天线图案56、及集成电路芯片57；天线地板53位于标签的底部；主天线图案55中有开缝，主天线图案55位于主天线电介质部件51上，主天线图案55通过导电连接部件54和天线地板53导通；辅助天线图案56位于辅天线电介质部件52上，并处于主天线图案55下方，辅助天线图案56通过主天线电介质材料51与主天线图案55相隔离；集成电路芯片57安装于主天线图案55上；集成电路芯片57、主天线图案55和导电连接部位54，及天线地板53一起构成一个闭环。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 金属 超高频 电子标签 | ||
【主权项】：
小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于包含：主天线电介质部件；辅天线电介质部件；天线地板，其位于标签的底部；导电连接部件；主天线图案，主天线图案中有开缝，主天线图案位于主天线电介质部件上，主天线图案通过导电连接部件和天线地板导通；辅天线图案，辅助天线图案位于辅天线电介质部件上，并处于主天线图案下方，辅助天线图案通过主天线电介质材料与主天线图案相隔离；集成电路芯片，集成电路芯片安装于主天线图案上，集成电路芯片、主天线图案和导电连接部位，及天线地板一起构成一个闭环。
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