[发明专利]表面贴装元器件的吸热泵无效
| 申请号： | 201110423185.3 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102497767A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张立祥 | 申请（专利权）人： | 上海阿卡得电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;刘莹 |
| 地址： | 201716 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装元器件吸热泵，包括有散热体和至少一个印制电路板焊点，所述散热体为任意形状的高导热系数的金属线材，金属线材的一端焊接在印制电路板的焊接点上，另一端无接触的裸露于空间，所述印制电路板焊点，位于与表面贴装元器件热源引脚或最接近热源引脚连通的印制电路板覆铜箔上。本发明的优点是散热效率特高，散热体取材方便，安装工艺简单，成本低廉；热源和散热体之间的热阻接近为零，能有效降低功率型表面贴装元器件的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 元器件 吸热 | ||
【主权项】：
一种表面贴装元器件的吸热泵，包括有散热体和至少一个印制电路板焊点，其特征在于：所述散热体为任意形状的高导热系数的金属线材，金属线材的一端焊接在印制电路板的焊接点上，另一端无接触的裸露于空间，所述印制电路板焊点，位于与表面贴装元器件热源引脚或最接近热源引脚连通的印制电路板覆铜箔上。
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