[发明专利]一种镀铜电解液无效
| 申请号： | 201110423820.8 | 申请日： | 2011-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103160879A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李平 | 申请（专利权）人： | 李平 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226100 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀铜电解液，有以下成分按重量配比：碳酸铜25～45g/L，羟基亚乙基二磷酸100～150gL，乙二胺四甲叉膦酸1～5g/L，酒石酸5～10g/L，氢氧化钾20-30g/L，硝酸钾0.2～0.5g/L，余量水。本发明配方合理，镀液稳定好寿命长，镀层表面均匀结合强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 电解液 | ||
【主权项】：
一种镀铜电解液，其特征在于，有以下成分按重量配比：碳酸铜25～45g/L，羟基亚乙基二磷酸100～150gL，乙二胺四甲叉膦酸1～5g/L，酒石酸5～10g/L，氢氧化钾20‑30g/L，硝酸钾0.2～0.5g/L，余量水。
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