[发明专利]一种非金属镀铜工艺无效
申请号: | 201110423827.X | 申请日: | 2011-12-18 |
公开(公告)号: | CN103160895A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 李平 | 申请(专利权)人: | 李平 |
主分类号: | C25D5/54 | 分类号: | C25D5/54;C25D3/38 |
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地址: | 226100 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种非金属镀铜工艺,包括以下步骤,1表面清洗烘干,即用清水刷洗后辐射烘干,2喷涂封闭材料,封闭材料为1:5的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯溶入乙醛中,涂层厚度控制在15-20μm,3烘干,4镀铜,让镀铜溶液均匀流过非金属表面,镀铜溶液按重量配比为硫酸铜200-250g/L,硫酸100-150g/L,硝酸钠5-10g/L,氢氧化钾15-25g/L,温度控制在30-35°C,电流密度3-5a/dm2,5,清洗干燥。本发明工艺合理简单,成本低,镀层抗拉强度高,适合大型非金属表面。 | ||
搜索关键词: | 一种 非金属 镀铜 工艺 | ||
【主权项】:
一种非金属镀铜工艺,其特征在于:包括以下步骤,(1)表面清洗烘干,即用清水刷洗后辐射烘干,(2)喷涂封闭材料,封闭材料为1:5的丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯溶入乙醛中,涂层厚度控制在15‑20μm,(3)烘干,(4)镀铜,让镀铜溶液均匀流过非金属表面,镀铜溶液按重量配比为硫酸铜200‑250g/L,硫酸100‑150g/L,硝酸钠5‑10g/L,氢氧化钾15‑25g/L,温度控制在30‑35°C,电流密度3‑5a/dm2,(5)清洗干燥。
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