[发明专利]具有磷酸铜修饰表面的半导体光催化剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201110423915.X | 申请日： | 2011-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102527416A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 许宜铭;陈海航 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B01J27/18 | 分类号： | B01J27/18;B01J27/188;B01J27/185;A62D3/176;A62D101/28 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有磷酸铜修饰表面的半导体光催化剂。它包括半导体粉体颗粒，所述半导体粉体颗粒外设有磷酸铜，所述磷酸铜以固体粉末形式均匀的分散在半导体粉体颗粒表面。本发明的光催化速率显著提高。本发明还提供以上半导体光催化剂的制备方法。本发明以半导体光催化剂为前驱体，以磷酸铜为修饰材料，将磷酸铜颗粒通过湿法化学的方法均匀的沉积分散于半导体粉体颗粒表面。在不改变前驱体半导体自身的晶体结构、晶相组成和平均粒径的情况下制备出具有磷酸铜修饰表面的半导体光催化剂。原料成本低廉，设备简单，易于操作；所得光催化剂相比于单纯的半导体光催化剂本身，其紫外可见光催化活性明显提高，同时对有机污染物的吸附能力也有所提升。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 磷酸 修饰 表面 半导体 光催化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
具有磷酸铜修饰表面的半导体光催化剂，其特征在于：它包括半导体粉体颗粒，所述半导体粉体颗粒外设有磷酸铜，所述磷酸铜以固体粉末形式均匀的分散在半导体粉体颗粒表面。
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