[发明专利]一种无氰电镀铜液无效
| 申请号： | 201110423952.0 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103160886A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡成俊 | 申请（专利权）人： | 蔡成俊 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226143 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰电镀铜液，由下述成分按质量百分配比为：硫酸铜170-200g/L，硫酸40-70g/L，氯化物100-150PPM，填平剂0.3-0.5mL/L，光亮剂5-10g/L，络合剂5-10g/L，以及余量水。本发明配方合理，镀层表面沉积快平整度好，产品质量高，环保无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无氰电 镀铜 | ||
【主权项】：
一种无氰电镀铜液，由下述成分按质量百分配比为：硫酸铜170‑200g/L,硫酸40‑70 g/L，氯化物100‑150PPM，填平剂0.3‑0.5mL/L，光亮剂5‑10g/L，络合剂5‑10 g/L,以及余量水。
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