[发明专利]覆晶发光二极管的封装制造方法无效
| 申请号： | 201110424020.8 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103165766A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李志峯 | 申请（专利权）人： | 银河制版印刷有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龟山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种覆晶发光二极管的封装制造方法，包括以下步骤：提供具有非导电性钻石镀膜的封装基板；将锡合金形成于封装基板上的固晶位置；将发光二极管芯片放置于封装基板形成有锡合金的固晶位置上；使用单小区域的激光加热熔化锡合金，形成锡球层以与发光二极管芯片共晶固焊；将包含荧光粉的感光胶体涂布于发光二极管芯片的出光面上，形成均匀涂层；再进行曝光显影，以得到图案化的荧光粉涂层；及热固化定型感光胶体以得到确定图案的荧光层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种覆晶发光二极管的封装制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)提供具有非导电性钻石镀膜的一封装基板；(b)将一锡合金形成于该封装基板上的一固晶位置；(c)将一发光二极管芯片放置于该封装基板形成有该锡合金的该固晶位置上；(d)使用激光加热熔化该锡合金，形成一锡球层以与该发光二极管芯片共晶固焊，该发光二极管芯片是以底面分别形成的一第一电极与一第二电极与该锡球层接触；(e)将包含荧光粉的感光胶体涂布于该发光二极管芯片的出光面上，形成一涂层；(f)进行曝光显影以得到图案化的该涂层；及(g)固化定型感光胶体以得到确定图案的一荧光层。
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