[发明专利]高纵横比沟槽中的颠倒填充

摘要

本发明提供用可流动电介质材料来填充间隙的新颖方法。根据各种实施例，所述方法涉及对所述间隙执行表面处理，以增强所述间隙的后续颠倒填充。在某些实施例中，所述处理涉及使所述表面暴露于经活化物质，例如氮、氧和氢中的一者或一者以上的经活化物质。在某些实施例中，所述处理涉及使所述表面暴露于从氮和氧的混合物产生的等离子体。所述处理可实现所述可流动电介质膜的均匀成核，减少成核延迟，增加沉积速率且增强特征到特征填充高度均匀性。

主权项

一种方法，其包括：将包含待填充间隙的衬底提供到处理室，所述间隙包含底部表面和一个或一个以上侧壁表面；使所述间隙的表面暴露于氮或氧物质；以及在使所述间隙的所述表面暴露于氮或氧物质之后，将可流动电介质膜沉积在所述间隙中。