[发明专利]分割方法有效
| 申请号： | 201110424234.5 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102555083A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 冈村卓;星野仁志 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种分割方法，其能够提高通过蓝宝石晶片的分割而形成的发光器件的辉度。本发明的分割方法构成为包括：变质层形成工序，在该变质层形成工序中，在表面上层叠有发光层(412)的蓝宝石晶片(W)的内部形成沿着分割预定线的变质层(402)；和倒角分割工序，在该倒角分割工序中，在蓝宝石晶片(W)的背面(Wb)形成沿着分割预定线的切削槽(401)，从而以变质层(402)为起点将蓝宝石晶片(W)分割成一个个的发光器件(411)，利用在倒角分割工序中形成的切削槽(401)，使各个发光器件(411)的背面侧的角部成为被进行了倒角的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 方法 | ||
【主权项】：
一种蓝宝石晶片的分割方法，所述蓝宝石晶片在蓝宝石基板上层叠有发光层，并且在该发光层，在由呈格子状地形成的多个分割预定线划分出的各区域形成了发光器件，所述蓝宝石晶片的分割方法的特征在于包括：变质层形成工序，在该变质层形成工序中，一边将相对于蓝宝石晶片具有透射性的波长的激光束的聚光点定位在蓝宝石晶片的内部，一边从蓝宝石晶片的背面侧沿所述分割预定线照射激光束，由此沿该分割预定线在蓝宝石晶片内部形成变质层；和倒角兼分割工序，在该倒角兼分割工序中，在实施了所述变质层形成工序之后，利用切削刀具从蓝宝石晶片的背面侧沿所述分割预定线进行切削，形成切削槽，从而实施倒角加工，并且以所述变质层为分割起点沿所述分割预定线对蓝宝石晶片进行分割。
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