[发明专利]配线基板

摘要

提供一种配线基板，该配线基板包括与高密度封装相对应的导体柱。该配线基板可以包括导体层、层叠于导体层上的阻焊层和至少设置在通孔内并且电连接到布置在设置于阻焊层中的通孔的下部的导体层的导体柱，其中，阻焊层包含热固性树脂；导体柱包含锡、铜或者焊料，并且包括位于通孔内的下导体柱和位于下导体柱上方并且突出到阻焊层外侧的上导体柱；下导体柱包括布置在下导体柱的外侧面的外侧合金层；并且导体柱通过外侧合金层与通孔的内侧面紧密接触。

主权项

一种配线基板，其包括：导体层；阻焊层，所述阻焊层层叠在所述导体层上；导体柱，所述导体柱电连接到布置在通孔的下部的导体层，所述通孔设置于所述阻焊层中，其中所述阻焊层包含热固性树脂；所述导体柱包含锡、铜或者焊料，并且包括位于所述通孔内的下导体柱和位于所述下导体柱上方并且突出到所述阻焊层外侧的上导体柱；所述下导体柱包括布置在所述下导体柱的外侧面的外侧合金层；并且所述导体柱通过所述外侧合金层与所述通孔的内侧面紧密接触。