[发明专利]一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺有效
| 申请号： | 201110426275.8 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN102523702A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 宋秀金;彭涛;常文智;陈洪胜;田维丰;刘晨 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电镀制作工艺，包括步骤：A、利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B、对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0.3～0.5um的铜层；C、对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18um以上。本发明采用等离子除胶方式对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行处理，解决了化学除胶速率偏低的问题，且除胶效果好，无残留；通过二次沉铜，避免了一次沉铜产生的沉铜厚度薄，在存放或板电前处理过程中会容易产生沉铜层空洞、断铜或开路的问题；通过填孔电镀，可使盲孔内铜层厚度达到18um以上，保证了背钻盲孔的厚度要求。与现有技术相比，本发明有效解决了背钻盲孔除胶不尽、结合力差、孔铜偏薄等品质缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 背钻盲孔 电镀 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种电镀制作工艺，其特征在于包括步骤：A、利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B、对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0.3～0.5um的铜层；C、对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18um以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110426275.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：比例主控液压阻尼器
- 下一篇：风电齿轮箱的密封结构
