[发明专利]布线形成装置有效
| 申请号： | 201110426928.2 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102573311A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 田中克己;篠崎健一;奥村哲也;菊田诚;佐野雅规;茂木太郎 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够长时间持续形成稳定的布线的布线形成装置。在利用膏材料附着装置将膏材料供给到绝缘基板上而形成布线图案的布线形成装置中，上述膏材料附着装置包括：雾化装置，其用于使上述膏材料雾化；喷嘴，其用于将利用该雾化装置雾化了的膏材料喷涂到上述绝缘基板上，上述雾化装置包括溶媒补充部、雾化部以及混合比调整装置，上述溶媒补充部用于使载气与溶媒雾化后得到的气体混合而补充到上述雾化部中；上述雾化部用于使膏溶剂雾化而引入到来自上述溶媒补充部的混合气体中，形成雾流；上述混合比调整装置用于调整上述雾流的混合比。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 形成 装置 | ||
【主权项】：
一种布线形成装置，其利用膏材料附着装置将膏材料供给到绝缘基板上而形成布线图案，其特征在于，上述膏材料附着装置包括：雾化装置，其用于使上述膏材料雾化；喷嘴，其用于将利用该雾化装置雾化了的膏材料喷涂到上述绝缘基板上，上述雾化装置包括溶媒补充部、雾化部以及混合比调整装置，上述溶媒补充部用于将载气和使溶媒雾化后得到的气体混合而补充到上述雾化部中；上述雾化部用于使膏溶剂雾化而引入到来自上述溶媒补充部的混合气体中，形成雾流；上述混合比调整装置用于调整上述雾流的混合比。
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