[发明专利]嵌埋穿孔中介层的封装基板及其制法

摘要

一种嵌埋穿孔中介层的封装基板及其制法，该嵌埋穿孔中介层的封装基板包括：模封层、嵌埋于该模封层中且具有多个导电穿孔的穿孔中介层、嵌埋于该模封层中且设于该穿孔中介层上并电性连接该导电穿孔的其中一端面的线路重布层、以及设于该模封层与穿孔中介层上并电性连接该导电穿孔的另一端面的增层结构。借由嵌埋该穿孔中介层，使该线路重布层以电性结合间距较小的半导体芯片的电极垫，而另一端电性连接间距较大的增层结构的导电盲孔，令该封装基板可结合具有高布线密度的半导体芯片。

主权项

一种嵌埋穿孔中介层的封装基板，其包括：模封层，其具有相对的第一表面及第二表面；穿孔中介层，其嵌埋于该模封层中，且具有相对的第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧的多个导电穿孔，该导电穿孔于该第一侧与第二侧上分别具有第一端面与第二端面，且该穿孔中介层的第二侧与该导电穿孔的第二端面与该模封层的第二表面齐平；线路重布层，其嵌埋于该模封层中且设于该穿孔中介层的第一侧与该导电穿孔的第一端面上，并电性连接该导电穿孔的第一端面，而该线路重布层的最外层具有电极垫；以及增层结构，其设于该模封层的第二表面、该穿孔中介层的第二侧与该导电穿孔的第二端面上，且具有至少一介电层、嵌埋于该介电层中的线路层、及设于该介电层中并电性连接该线路层的多个导电盲孔，而部分的导电盲孔对应电性连接该导电穿孔的第二端面。