[发明专利]半导体水温空调器无效
| 申请号： | 201110427766.4 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102401441A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 丁友伟;陈文;伏乃林 | 申请（专利权）人： | 淮阴工学院;丁友伟 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223003*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了半导体水温空调器，包括壳体1，出风口2、散热器3、回水软管4、冷热水箱5、水箱8、下冷却散热片9、风机10、空气过滤网11、进水软管12、注水孔13、17、排水孔16、19、进风口18、和冷热水发生装置，其特征在于:冷热水发生装置包括冷热水箱5、微型水泵14、半导体7、上冷却散热片6，冷热水箱5内置微型水泵14，其底面孔中密封装有半导体7，半导体7的上端面紧贴装有上冷却散热片6，下端面装有下散热冷却片9置于水箱8中。本发明的半导体水温空调器，能耗低，无污染，结构简单，经济实用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 水温 空调器 | ||
【主权项】：
半导体水温空调器，包括壳体1，出风口2、散热器3、回水管4、冷热水箱5、水箱8、下冷却散热片9、风机10、空气过滤网11、进水管12、注水孔13、17、排水孔16、19、进风口18和冷热水发生装置，其特征在于:冷热水发生装置包括冷热水箱5、微型水泵14、半导体7、上冷却散热片6，冷热水箱5内置微型水泵14，其底面孔中密封装有半导体7，半导体7的上端面紧贴装有上冷却散热片6，下端面装有下散热冷却片9置于水箱8中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淮阴工学院;丁友伟，未经淮阴工学院;丁友伟许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110427766.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：物体装配位置检测装置
- 下一篇：一种矿热炉水冷保护套
