[发明专利]激光加工装置无效
| 申请号： | 201110428439.0 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102554460A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 高桥史丈 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置，迅速地检查基板的加工品质。加工光学系统(131)可以在相对于设置基板(102)的支架(113)的上面水平的X轴方向及相对于支架(113)的上面水平且与X轴方向正交的Y轴方向移动，射出用于加工基板的激光。安装有探针板133的电阻测定单元(132)测定基于加工光学系统(131)产生的基板(102)的加工部分的电阻值，同时通过照相机拍摄测定位置(Pb)。另外，电阻测定单元(132)以加工光学系统(131)的加工位置和照相机的拍摄范围在Y轴方向上并排的方式安装在加工光学系统(131)。本发明可应用于例如基板的修复装置。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，使用激光加工基板，其特征在于，具备：加工装置，其射出所述激光；测定装置，其安装于所述加工装置，测定基于所述加工装置产生的所述基板的加工部分的电阻值，并且对测定位置附近进行拍摄，所述加工装置可在相对于设置所述基板的台水平的第一方向及相对于所述台水平且与所述第一方向正交的第二方向移动，所述测定装置以所述加工装置的加工位置和所述测定装置的拍摄范围在所述第二方向上并排的方式安装于所述加工装置。
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