[发明专利]测量装置与测量薄膜的厚度的方法有效
| 申请号： | 201110428943.0 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103175458A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘金元 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06;G01B21/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测量装置与测量薄膜的厚度的方法。测量装置是用以测量测试结构的厚度。测量装置包括测量元件。测量元件是用以在与测试结构的上表面碰触的同时，测量测试结构的厚度。利用本发明，靶材在测量厚度之后可以继续利用在工艺中，而厚度的结果也帮助操作者了解靶材的消耗情况、工艺稳定性，并判断工艺是否发生变异，以实时监控工艺。此外，本发明测量薄膜的厚度的方法简单、不具破坏性、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 装置 薄膜 厚度 方法 | ||
【主权项】：
一种测量装置，其中该测量装置是用以测量一测试结构的厚度，该测量装置包括：一测量元件，用以在与该测试结构的上表面碰触的同时，测量该测试结构的厚度。
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