[发明专利]陶瓷催化剂载体封装工具及其封装工艺

摘要

本发明涉及一种陶瓷催化剂载体的封装工具及其封装工艺，一种陶瓷催化剂载体封装工具，包括包裹工具和压装套筒，包裹工具包括底板、包裹环、推环、固定前座、固定后座及气缸，所述的压装套筒为圆柱筒结构，圆柱筒的内孔由上到下分为四段，本发明是针对陶瓷催化剂载体设计一种专用的衬垫包裹工具，使衬垫尽可能的裹紧陶瓷催化剂载体，同时设计一种陶瓷催化剂载体压装套筒，使载体向筒体内压装时，不会与筒体发生碰撞，不影响压装后衬垫的均匀性，从而保证SCR消声器的产品质量和性能，保证SCR消声器的使用寿命，减少维修维护频率，降低企业生产成本。

主权项

一种陶瓷催化剂载体封装工具，其特征在于：包括包裹工具和压装套筒（18），所述的包裹工具包括底板（4）、包裹环（5）、推环（6）、固定前座（7）、固定后座（9）及气缸（8），包裹环（5）固定在底板（4）上，包裹环（5）与推环（6）拼装后形成扇形圆柱环，推环（6）固定在气缸（8）的伸缩杆前端，气缸（8）前端与固定前座（7）连接，气缸（8）的伸缩杆穿装在固定前座（7）内，气缸（8）后端与固定后座（9）连接，固定前座（7）及固定后座（9）固定在底板（4）上；所述的压装套筒（18）圆柱筒结构，圆柱筒的内孔由上到下分为四段，第一段（10）从上到下内径相等，其内径大于包裹有衬垫（2）的催化剂载体（3）的外径；第二段（11）为内径上大下小的倒锥形结构，其最下端的内径小于筒体（1）内径，第三段（12）从上到下内径相等，其内径与筒体（1）外径相等，第四段（13）为内径上小下大的锥形结构，其最小端的内径与筒体（1）内径相等。