[发明专利]光电传感器组件及用于提供光电传感器组件的方法有效
申请号: | 201110429407.2 | 申请日: | 2011-12-09 |
公开(公告)号: | CN102569319A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | G·S·泽曼;J·考策尔;F·塞伊德 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张金金;朱海煜 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及光电传感器组件及用于提供光电传感器组件的方法。光电二极管组件包括半导体衬底、光电二极管单元、接地扩散区和保护带。该光电二极管单元包括衬底的用第一类型掺杂剂掺杂的第一体积。该接地扩散区包括衬底的用第二、相反类型掺杂剂掺杂的第二体积。该保护带设置在该衬底中并且至少部分围绕该光电二极管单元的外围延伸。该保护带包括衬底的用该第一类型掺杂剂掺杂的第三体积。该接地扩散区或该保护带中的至少一个与接地参考传导地耦合以传导从该光电二极管单元漂移通过该衬底的电子或空穴中的一个或多个。该保护带可比该接地扩散区更接近该光电二极管设置。 | ||
搜索关键词: | 光电 传感器 组件 用于 提供 方法 | ||
【主权项】:
一种光电二极管组件(100、300、500、700、900),其包括:半导体衬底(110、302、502、702、902);在所述衬底(110、302、502、702、902)中的光电二极管单元(108、304、504、704、904),所述光电二极管单元(108、304、504、704、904)包括用第一类型掺杂剂掺杂的所述衬底(110、302、502、702、902)的第一体积;在所述衬底(110、302、502、702、902)中的接地扩散区(318、518、716、718、914),所述接地扩散区(318、518、716、718、914)包括用相对于所述第一类型掺杂剂具有相反电荷的第二类型掺杂剂掺杂的所述衬底(110、302、502、702、902)的第二体积;和在所述衬底(110、302、502、702、902)中并且至少部分围绕所述光电二极管单元(108、304、504、704、904)的外围延伸的保护带(312、314、512、514、712、714),所述保护带(312、314、512、514、712、714)包括用所述第一类型掺杂剂掺杂的所述衬底(110、302、502、702、902)的第三体积,所述接地扩散区(318、518、716、718、914)或所述保护带(312、314、512、514、712、714)中的至少一个与接地参考(116)传导地耦合以传导从所述光电二极管单元(108、304、504、704、904)漂移通过所述衬底(110、302、502、702、902)的电子或空穴中的一个或多个,其中所述保护带(312、314、512、514、712、714)比所述接地扩散区(318、518、716、718、914)更接近所述光电二极管单元(108、304、504、704、904)设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司,未经通用电气公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110429407.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的