[发明专利]一种红外动态场景生成芯片的制作方法无效
申请号: | 201110429609.7 | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN102491255A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 钱丽勋;李卓;韩阶平;欧文 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学;北京金盛微纳科技有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种红外动态场景生成芯片的制作方法,属于动态红外场景生成技术领域。本方法在衬底上制作牺牲层,然后在牺牲层上采用旋涂法形成PI薄膜,在薄膜上制作可见光吸收红外辐射层的像元阵列,并利用腐蚀法剥离薄膜,该发明操作步骤包括:衬底选择和清洗,牺牲层的制作,PI薄膜层制作,可见光吸收红外辐射层制作,像素阵列制作,薄膜芯片剥离以及薄膜芯片固定。制作过程PI层经过了热处理,大大提过了薄膜的质量。薄膜上的可见光吸收红外辐射层形成了像元阵列,改善了Bly元件无物理像元的缺陷。薄膜芯片制作时采用MEMS工艺,可控性高,成功率高。制作过程中的一些材料可以反复使用,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 红外 动态 场景 生成 芯片 制作方法 | ||
【主权项】:
一种红外动态场景生成芯片的制作方法,其特征在于:具体实施过程如下:步骤一:选择操作面平整的衬底;步骤二:清洗衬底操作面;步骤三:在衬底的操作面上制作一层牺牲层;步骤四:利用涂胶机在步骤三制作的牺牲层表面旋涂PI原液层;步骤五:将PI原液层进行热处理,形成PI薄膜层;步骤六:在PI薄膜层上制作可见光吸收红外辐射层;步骤七:在可见光吸收红外辐射层光刻像元阵列图形;步骤八:将像元阵列图形转移到可见光吸收红外辐射层;步骤九:去除剩余的光刻胶;步骤十:剥离薄膜芯片;步骤十一:固定薄膜芯片;完成薄膜芯片的制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学;北京金盛微纳科技有限公司,未经北京理工大学;北京金盛微纳科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110429609.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种尺骨鹰嘴髓内加压钉板
- 下一篇:一种数字化胎监条图生成方法及其系统