[发明专利]一种红外动态场景生成芯片的制作方法无效

专利信息
申请号: 201110429609.7 申请日: 2011-12-20
公开(公告)号: CN102491255A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 钱丽勋;李卓;韩阶平;欧文 申请(专利权)人: 北京理工大学;北京金盛微纳科技有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种红外动态场景生成芯片的制作方法,属于动态红外场景生成技术领域。本方法在衬底上制作牺牲层,然后在牺牲层上采用旋涂法形成PI薄膜,在薄膜上制作可见光吸收红外辐射层的像元阵列,并利用腐蚀法剥离薄膜,该发明操作步骤包括:衬底选择和清洗,牺牲层的制作,PI薄膜层制作,可见光吸收红外辐射层制作,像素阵列制作,薄膜芯片剥离以及薄膜芯片固定。制作过程PI层经过了热处理,大大提过了薄膜的质量。薄膜上的可见光吸收红外辐射层形成了像元阵列,改善了Bly元件无物理像元的缺陷。薄膜芯片制作时采用MEMS工艺,可控性高,成功率高。制作过程中的一些材料可以反复使用,降低了成本。
搜索关键词: 一种 红外 动态 场景 生成 芯片 制作方法
【主权项】:
一种红外动态场景生成芯片的制作方法,其特征在于:具体实施过程如下:步骤一:选择操作面平整的衬底;步骤二:清洗衬底操作面;步骤三:在衬底的操作面上制作一层牺牲层;步骤四:利用涂胶机在步骤三制作的牺牲层表面旋涂PI原液层;步骤五:将PI原液层进行热处理,形成PI薄膜层;步骤六:在PI薄膜层上制作可见光吸收红外辐射层;步骤七:在可见光吸收红外辐射层光刻像元阵列图形;步骤八:将像元阵列图形转移到可见光吸收红外辐射层;步骤九:去除剩余的光刻胶;步骤十:剥离薄膜芯片;步骤十一:固定薄膜芯片;完成薄膜芯片的制作。
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