[发明专利]形成与半导体小片垂直分隔的互连层中的电感器的半导体器件和方法

摘要

半导体器件具有在载体之上形成的粘合层。半导体小片具有在半导体小片的有源表面之上形成的凸块。将半导体小片安装到载体，其中凸块部分设置在粘合层中，以便形成半导体小片与粘合层之间的间隙。将封装剂沉积在半导体小片之上以及半导体小片与粘合层之间的间隙中。去除载体和粘合层，以便从封装剂露出凸块。绝缘层在封装剂之上形成。按照缠绕配置在绝缘层之上形成导电层以呈现电感性质，并且所述导电层电连接到凸块。导电层部分设置在半导体小片的占用面积中。导电层具有由间隙和绝缘层所确定的与半导体小片的分隔。

主权项

一种制作半导体器件的方法，包括：提供载体；在所述载体之上形成粘合层；提供具有在半导体小片的有源表面之上形成的多个凸块的所述半导体小片；将所述半导体小片安装到所述载体，其中所述凸块部分设置在所述粘合层中，以便形成所述半导体小片与粘合层之间的间隙；将封装剂沉积在所述半导体小片之上以及所述半导体小片与粘合层之间的所述间隙中；去除所述载体和粘合层，以便从所述封装剂露出所述凸块；在所述封装剂之上形成绝缘层；以及以缠绕配置在所述绝缘层之上形成第一导电层以呈现电感性质，并且所述第一导电层电连接到所述凸块，所述第一导电层具有由所述间隙中的所述封装剂和所述绝缘层所确定的与所述半导体小片的分隔。