[发明专利]单晶硅制造工艺无效

专利信息
申请号: 201110430416.3 申请日: 2011-12-21
公开(公告)号: CN103173850A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 袁文宝 申请(专利权)人: 卉欣光电科技(江苏)有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225507 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种单晶硅制造工艺,是一种通过直拉法(Czochralski法)制造单晶硅的工艺,包括以下步骤:多晶硅的装料和熔化→引晶→缩颈→放肩→等径生长→收尾→降温;引晶选用已经精确定向的单晶作为籽晶,所述单晶可以是长方形或圆柱形,直径为8mm,长为120mm,籽晶截面的法线方向为直拉单晶硅晶体的生长方向,优选<100>方向;等径生长时晶体的旋转速度优选10rpm,石英坩埚的旋转速度优选-5rpm。本发明能稳定地制造高质量单晶硅,所制造单晶硅碳含量、氧含量等主要性能指标优于市场同类产品,产品一致性好,产品合格高,制造成本低。
搜索关键词: 单晶硅 制造 工艺
【主权项】:
一种单晶硅制造工艺,是一种通过直拉法(Czochralski法)制造单晶硅的工艺,其特征在于:所述工艺包括以下步骤:(1)多晶硅的装料和熔化:a)将高纯多晶硅料粉碎,并在硝酸和氢氟酸的混合溶液中清洗外表面,除去可能的金属杂质;b)将粉碎后的高纯多晶硅料放入高纯的石英坩埚内;c)将石英坩埚放入单晶炉中的石墨坩埚中;d)将单晶炉抽真空,再充入保护气,最后加热升温,加热温度超过硅材料的熔点1412℃,使硅材料充分熔化;(2)引晶:a)选用已经精确定向的单晶作为籽晶,所述单晶可以是长方形或圆柱形,直径为8mm,长为120mm,籽晶截面的法线方向为直拉单晶硅晶体的生长方向,为<111>或<100>方向;b)对籽晶进行化学抛光;c)多晶硅溶化后,对熔硅进行保温至熔硅的温度和流动达到稳定;d)将方形<100>方向的单晶籽晶固定在籽晶轴上,并和籽晶轴一起旋转;e)将籽晶缓缓下降,距液面10mm处暂停片刻,待籽晶温度接近熔硅温度时,将籽晶轻轻浸入熔硅,使头部首先少量溶解,然后和熔硅形成一个固液界面;f)将籽晶逐步上升,与籽晶相连并离开固液界面的硅温度降低,形成单晶硅;(3)缩颈:快速向上提拉籽晶,使新结晶的单晶硅的直径达到3mm,长度约为此时晶体直径的6~10倍,旋转速度为2~10rpm;所述石英坩埚沿晶体相反方向旋转,晶体的旋转速度比石英坩埚快1~3倍;(4)放肩:将晶体控制到所需的目标直径;(5)等径生长:所述石英坩埚和晶体相互反方向旋转,晶体的旋转速度为2.5~20rpm,石英坩埚的旋转速度为‑1.25~‑10rpm;根据熔体和单晶炉的状况,控制晶体等径生产所需长度;(6)收尾:晶体直径逐渐缩小,离开熔体;(7)降温:降低温度,逐渐冷却温度。
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