[发明专利]CMP研磨剂以及衬底的研磨方法有效

专利信息
申请号: 201110430594.6 申请日: 2005-07-20
公开(公告)号: CN102585765A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 深泽正人;小山直之;仓田靖;芳贺浩二;阿久津利明;大槻裕人 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14;C09G1/02;H01L21/3105
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明为CMP研磨剂以及衬底的研磨方法。本发明的CMP研磨剂含氧化铈粒子、分散剂、水溶性高分子以及水而成,水溶性高分子是,使用阳离子性偶氮化合物及其盐中至少一种作为聚合引发剂,使含有具有不饱和双键的羧酸及其盐中至少一种的单体自由基聚合,在末端导入了阳离子性偶氮化物形成的聚合物,阳离子性偶氮化合物及其盐为选自2,2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]、2,2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-(-2-咪唑啉-2-基)丙烷]硫酸盐水合物、2,2’-偶氮双[2-(3,4,5,6-四氢嘧啶-2-基)丙烷]盐酸盐、2,2’-偶氮双{2-[1-(2-羟乙基)-2-咪唑啉-2-基]丙烷}盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-脒基丙烷]盐酸盐和2,2’-偶氮双(2-甲基丙酰胺肟)中的至少一种。
搜索关键词: cmp 研磨剂 以及 衬底 研磨 方法
【主权项】:
一种CMP研磨剂,含有氧化铈粒子、分散剂、水溶性高分子以及水而成,其中,所述水溶性高分子为,使用阳离子性偶氮化合物以及其盐中至少一种作为聚合引发剂,使含有具有不饱和双键的羧酸以及其盐中至少一种的单体自由基聚合,在末端导入了阳离子性偶氮化物形成的聚合物,所述阳离子性偶氮化合物以及其盐为从由2,2’‑偶氮双[2‑(5‑甲基‑2‑咪唑啉‑2‑基)丙烷]盐酸盐、2,2’‑偶氮双[2‑(2‑咪唑啉‑2‑基)丙烷]、2,2’‑偶氮双[2‑(2‑咪唑啉‑2‑基)丙烷]盐酸盐、2,2’‑偶氮双[2‑(‑2‑咪唑啉‑2‑基)丙烷]硫酸盐水合物、2,2’‑偶氮双[2‑(3,4,5,6‑四氢嘧啶‑2‑基)丙烷]盐酸盐、2,2’‑偶氮双{2‑[1‑(2‑羟乙基)‑2‑咪唑啉‑2‑基]丙烷}盐酸盐、2,2’‑偶氮双[2‑脒基丙烷]盐酸盐和2,2’‑偶氮双(2‑甲基丙酰胺肟)组成的组中选出的至少一种。
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