[发明专利]一种用于等离子反应室的层叠型组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110431022.X | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103171186A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 周旭升;徐朝阳;贺小明;王晔 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/20;B32B37/10;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造用于等离子体反应室的层叠型组件的制造方法，其中包括如下步骤：提供一个具有至少一个接合面的第一部分；提供一个具有至少一个和所述第一部分的所述接合面配合的接合面的第二部分；在所述第一部分的接合面上施加一层硬性第一结合层；在所述第一结合层上施加一层由弹性材料制成的第二结合层；形成包括所述第一部分和所述第二部分的层叠型组件，使得所述第一结合层和所述第二结合层结合所述第一部分和所述第二部分的各接合面。本发明还提供了依上述制造方法制造的层叠型组件，以及包括该层叠型组件的等离子体反应室。采用本发明机制的层叠型组件的导热性更好、致密度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 等离子 反应 层叠 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造用于等离子体反应室的层叠型组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：提供一个具有至少一个接合面的第一部分；提供一个具有至少一个和所述第一部分的所述接合面配合的接合面的第二部分；在所述第一部分的接合面上施加一层硬性第一结合层；在所述第一结合层上施加一层由弹性材料制成的第二结合层；形成包括所述第一部分和所述第二部分的层叠型组件，使得所述第一结合层和所述第二结合层结合所述第一部分和所述第二部分的各接合面。
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