[发明专利]三轴传感器的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201110431981.1 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103179787A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张峰;马军;李宗亚;张卫 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L25/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三轴传感器的封装结构及其封装方法，其封装结构包括印刷电路板，设置在所述印刷电路板上并与印刷电路板电性连接的X、Y轴传感器芯片，以及Z轴传感器芯片，所述Z轴传感器芯片竖直设置于印刷电路板之上，并且Z轴传感器芯片与印刷电路板键合连接。本发明采用凸点工艺(bumping)结合键合工艺(wire bonding)的方法，为垂直方向上组装Z轴芯片提供了一种新的解决方案，且制造成本低，良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种三轴传感器的封装结构，其包括印刷电路板，设置在所述印刷电路板上并与印刷电路板电性连接的X、Y轴传感器芯片，以及Z轴传感器芯片，其特征在于：所述Z轴传感器芯片竖直设置于印刷电路板之上，并且Z轴传感器芯片与印刷电路板键合连接。
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