[发明专利]具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构及由该连结结构形成的壳体、具有该壳体的连接器有效

专利信息
申请号: 201110433194.0 申请日: 2011-12-21
公开(公告)号: CN102544854A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 大桥泰幸;三泽真理;增山仁一;根本圣义 申请(专利权)人: 第一电子工业株式会社
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/506;H01R13/504
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种壳体的连结结构,其基板占有面积小,也能立刻满足欲增加一串的要求,并且部件可以共有化,也可以抑制设备费用。本发明目的通过具有至少2个以上配合口5的壳体16、18的连结结构来实现,像具有至少2个以上配合口5的壳体的连结结构那样,具有至少2个以上配合口5的壳体的连结结构的特征在于,具有配合口5为ロ字状的第1壳体16与配合口5为コ字状的第2壳体18,使所需数量的第2壳体18连结于第1壳体16来形成具有至少2个以上配合口5的壳体。
搜索关键词: 具有 至少 以上 配合 壳体 连结 结构 形成 连接器
【主权项】:
一种具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构,其特征在于,具有所述配合口为ロ字状的第1壳体与所述配合口为コ字状的第2壳体,使所述第1壳体连结所需数量的所述第2壳体,由此形成具有至少2个以上配合口的壳体。
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