[发明专利]微电子封装及其制作方法无效
| 申请号： | 201110434521.4 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102522341A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋航 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;黄耀钧 |
| 地址： | 611731 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电子封装及其制作方法。该微电子封装的制作方法包括以下步骤：步骤A：在引线框架的引脚上形成附着区和非附着区，其中在回流期间，对于电耦接组件而言，附着区具有比非附着区好的润湿性；步骤B：使位于半导体芯片上的电耦接组件与引脚的附着区接触；以及步骤C：回流电耦接组件，使电耦接组件可控地塌陷，以在半导体芯片与引线框架的引脚之间形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种微电子封装的制作方法，包括以下步骤：步骤A：在引线框架的引脚上形成附着区和非附着区，其中在回流期间，对于电耦接组件而言，附着区具有比非附着区好的润湿性；步骤B：使位于半导体芯片上的电耦接组件与引脚的附着区接触；以及步骤C：回流电耦接组件，使电耦接组件可控地塌陷，以在半导体芯片与引线框架的引脚之间形成电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
