[发明专利]微电子封装及其散热方法无效
| 申请号： | 201110434522.9 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102522376A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋航 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;黄耀钧 |
| 地址： | 611731 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电子封装及其散热方法。该微电子封装包括：半导体芯片，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，其中在第一表面设置有键合点；引线框架，靠近半导体芯片，具有引脚；电耦接组件，耦接于半导体芯片的键合点与引线框架的引脚之间；以及塑型材料，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，该塑型材料至少部分地封入半导体芯片、引线框架和电耦接组件；其中至少部分半导体芯片的第二表面通过塑型材料的第二表面暴露出来。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 及其 散热 方法 | ||
【主权项】：
一种微电子封装，包括：半导体芯片，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，其中在第一表面设置有键合点；引线框架，靠近半导体芯片，具有引脚；电耦接组件，耦接于半导体芯片的键合点与引线框架的引脚之间；以及塑型材料，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，该塑型材料至少部分地封入半导体芯片、引线框架和电耦接组件；其中至少部分半导体芯片的第二表面通过塑型材料的第二表面暴露出来。
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