[发明专利]提高二氧化硅背封抛光硅单晶片异丙醇干燥成品率的方法无效
申请号: | 201110434686.1 | 申请日: | 2011-12-22 |
公开(公告)号: | CN102496564A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 田达晰;李刚;林晓华;陈健;王昆鹏;徐国科;张世波;陈华 | 申请(专利权)人: | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B3/04;F26B1/00 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 张法高 |
地址: | 315800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种提高二氧化硅背封抛光硅单晶片异丙醇干燥成品率的方法。在抛光硅单晶片背面的二氧化硅背封层的表面再沉积一层多晶硅疏水层,多晶硅疏水层的厚度为30-100Å,沉积在二氧化硅背封层表面的厚度极薄多晶硅疏水层将硅片背面由亲水性的转变成疏水性的,大幅度提高了最终清洗时异丙醇(异丙醇)干燥步骤的成品率。由于生长的多晶硅层的厚度极薄,本发明对抛光硅单晶片背面的二氧化硅背封层表面进行疏水处理的方法不会给抛光硅单晶片的使用性能带来任何不利的影响。对背面二氧化硅背封层表面进行疏水化处理后,抛光硅单晶片的异丙醇干燥步骤的成品率可以达到85%以上。 | ||
搜索关键词: | 提高 二氧化硅 抛光 晶片 异丙醇 干燥 成品率 方法 | ||
【主权项】:
一种提高二氧化硅背封抛光硅单晶片异丙醇干燥成品率的方法,其特征在于:在硅单晶片抛光前先将背面沉积有二氧化硅背封层的硅单晶片每两片相叠,以待抛光面相对叠放,有二氧化硅背封层的面朝外的状态置于石英舟内,石英舟的每个槽放两片硅单晶片,每个石英舟放50片硅单晶片;将装有硅单晶片的石英舟放在Tempress公司的减压多晶硅生长炉的悬臂桨上,炉子生长腔内的温度已被预先稳定在630‑680℃,每个桨放5‑7个石英舟,装好石英舟后将悬臂桨推入多晶硅CVD生长炉的炉膛内盖上炉门;抽真空,确认真空正常;预通硅烷,确认质量流量计正常;通硅烷进行多晶硅的CVD生长,硅烷流量20‑100毫升/分钟,生长时间1‑2分钟;生长结束通氮气吹扫后停止抽真空,再充氮气至常压;取出硅单晶片,将待抛光面抛光,清洗抛光硅单晶片和异丙醇干燥。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江金瑞泓科技股份有限公司,未经浙江金瑞泓科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110434686.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于摩擦焊的镶块固定方法及装置
- 下一篇:一种新型塑料包装袋
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造