[发明专利]一种芯片级底部填充胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201110435412.4 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102559115A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王红娟;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片级底部填充胶，该材料由以下组分组成：环氧树脂15～50%、增韧剂1～20%、分散剂0.1～1%、消泡剂0.01～1%、偶联剂0.8～10%、颜料0.1～0.5%、填料40～70%、固化剂3～30%、稀释剂1～20%，上述百分比为重量百分比。其制备方法为：按上述配比称取环氧树脂、韧性树脂、分散剂、消泡剂、偶联剂、颜料，投入反应釜中混合为均一溶液，再按上述配比称取填料、固化剂、稀释剂依次投入到反应釜中，混合均匀，即得产。用上述方法制得的底部填充胶具有固化收缩率低、可靠性高等特点，同时满足低放射性的要求，适用于记忆性芯片的一级高密度封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片级底部填充胶，该物质由以下组分按重量百分比组成：环氧树脂15～50%、增韧剂1～20%、分散剂0.1～1%、消泡剂0.01～1%、偶联剂0.8～10%、颜料0.1～0.5%、填料40～70%、固化剂3～30%、稀释剂1～20%。
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