[发明专利]光电器件封装方法及设备

摘要

本发明涉及一种光电器件封装方法和设备，该设备包括用于对玻璃密封料进行预热，使玻璃密封料达到初始温度的预热组件，所述预热组件包括基座、金属板、加热板、传感器以及温度控制器；所述金属板安装在所述基座顶部，顶面放置玻璃密封料，所述加热板安装在所述金属板底部，对所述金属板进行加热，以使所述金属板升温对玻璃密封料进行预热，使所述玻璃密封料达到初始温度。本发明玻璃密封料在施加激光之前进行预热使玻璃密封料达到初始温度，从而降低温升幅度，避免由于激光束的快速移动，玻璃密封料吸收激光能量并迅速从室温上升到熔融温度后又迅速冷却到室温，防止瞬间高温导致玻璃基板裂纹的产生，提高光电器件封装的强度和质量。

主权项

一种光电器件封装设备，其特征在于，包括用于对玻璃密封料进行预热，使玻璃密封料达到初始温度的预热组件，所述预热组件包括基座、金属板、加热板、传感器以及温度控制器；所述金属板安装在所述基座顶部，顶面放置玻璃密封料，所述加热板安装在所述金属板底部，对所述金属板进行加热，以使所述金属板升温对玻璃密封料进行预热，使所述玻璃密封料达到初始温度；所述光电器件封装设备还包括对位组件、加压组件以及热源；所述对位组件用于将具有玻璃密封料的玻璃盖板与沉积有光电器件的玻璃基板进行精确对位和固定，并放置于预热组件上；所述加压组件向所述玻璃盖板和玻璃基板施加压力，使所述玻璃盖板和玻璃基板与玻璃密封料紧密键合；所述热源用于对预热的玻璃密封料施加移动的激光进行加热，使玻璃盖板、玻璃密封料和玻璃基板在激光的作用下共同形成玻璃密封体，封装光电器件。