[发明专利]结晶硅太阳能电池的制造方法有效
申请号: | 201110436044.5 | 申请日: | 2011-12-22 |
公开(公告)号: | CN103178152A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 陈亮斌 | 申请(专利权)人: | 茂迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种结晶硅太阳能电池的制造方法,先于结晶硅基材的第一表面设置阻障层单元,阻障层单元包括由掺杂V族元素的氧化硅构成的阻挡层和至少一层由氧化硅构成的隔离层,再自结晶硅基材第二表面掺杂硼,阻挡层阻挡硼进入该第一表面,而使结晶硅基材自第二表面形成p型层体,再来,选择性地移除阻障层单元,最后,于该结晶硅基材第一表面对该结晶硅基材掺杂而形成n型层体。本发明利用阻挡层阻挡硼扩散,使其无法自结晶硅基材的第二表面进入结晶硅基材,以制得特性稳定的结晶硅太阳能电池。 | ||
搜索关键词: | 结晶 太阳能电池 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种结晶硅太阳能电池的制造方法,其特征在于,该结晶硅太阳能电池的制造方法包含一步骤a、一步骤b、一步骤c及一步骤d,该步骤a于一个结晶硅基材的一个第一表面设置一个阻障层单元,其中,该阻障层单元包括一层以掺杂V族元素的氧化硅为主要材料的阻挡层、及至少一层以氧化硅为主要材料的隔离层,该步骤b于该结晶硅基材相反于该第一表面的一个第二表面掺杂硼,该阻挡层阻挡硼,而使该结晶硅基材自该第二表面向该阻挡层方向形成一层p型层体,该步骤c选择性地移除该阻障层单元的预定结构,该步骤d于该第一表面对该结晶硅基材进行掺杂,而使该结晶硅基材自该第一表面向该第二表面方向形成一层n型层体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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